Almindelige kvalitetsproblemer og forbedringsforanstaltninger for loddemaske (del 1.)

I PCB-loddemaske-processen vil vi nogle gange have nogle produktionsproblemer, i dag vil vi være en del af de statistiske problemer og løsninger til reference.

Problem	Årsager	Forbedringsforanstaltninger
Udskrivning af hvide pletter	Udskrivningsproblemer	Brug en matchende fortynder.
Udskrivning af hvide pletter	Opløsning af skærmforseglingstape	Skift til at bruge hvidt papir til at forsegle skærmen.
Fosfor-skærmadhæsion	Blæk ikke bagt tørt	Tjek graden af blækketørring.
Fosfor-skærmadhæsion	Overvakuum	Tjek vakuumsystemet (overvej ikke at bruge luftstyre).
Dårlig eksponering	Utilstrækkeligt vakuum	Tjek vakuumsystemet.
	Upassende eksponeringsenergi	Juster til passende eksponeringsenergi.
	Eksponeringsmaskinens temperatur er for høj	Kontroller eksponeringsmaskinens temperatur (under 26°C).
Blæk ikke bagt tørt	Dårlig ovnventilation	Kontroller ovnens ventilationstilstand.
	Utilstrækkelig ovntemperatur	Mål den faktiske ovntemperatur for at se, om den opfylder produktkravet.
	Der er ikke brugt nok fortynder	Øg fortynderen og sørg for grundig fortynding.
	Fortynder tørrer for langsomt	Brug en matchende fortynder.
	Blæklag for tykt	Juster blæktykkelsen korrekt.
Ufuldstændig udvikling	Lang opholdstid efter udskrivning	Kontroller opholdstiden inden for 24 timer.
	Blækeksponering før udvikling	Arbejd i et mørkekammer før udvikling (indpak fluorescerende lys med gult papir).
	Utilstrækkelig udviklerløsning	Kontroller koncentrationen og temperaturen af fremkalderopløsningen.
	Udviklingstid for kort	Forlæng udviklingstiden.
	Overeksponering	Juster eksponeringsenergien.
	Overbagning af blæk	Juster bageparametrene, undgå overbagning.
	Utilstrækkelig blækomrøring	Rør blækket jævnt før udskrivning.
	Fortynder matcher ikke	Brug en matchende fortynder.
Overdreven udvikling (overætsning)	Høj koncentration og temperatur af fremkalder	Reducer fremkalderens koncentration og temperatur.
	For lang udviklingstid	Forkort udviklingstiden.
	Utilstrækkelig eksponeringsenergi	Øg eksponeringsenergien.
	Højt pres under udvikling	Sænk udviklingsvandtrykket.
	Utilstrækkelig blækomrøring	Rør blækket jævnt før udskrivning.
	Blæk ikke bagt tørt	Juster bageparametre, se problemet "Blæk ikke bagt tørt".
Loddemaskebroen går i stykker	Utilstrækkelig eksponeringsenergi	Øg eksponeringsenergien.
	Underlaget ikke behandlet korrekt	Tjek behandlingsprocessen.
	Overdreven fremkaldelse og skylletryk	Tjek fremkalder- og skylletrykket.

Flere FQA vil blive vist i de næste nyheder.

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 2)

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 1)

Strukturen af mobiltelefon PCB

Hvad er PCB SMT Stencil (del 15)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 14)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 13)

Almindelige kvalitetsproblemer og forbedringsforanstaltninger for loddemaske (del 1.)

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 2)

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 1)

Strukturen af ​​mobiltelefon PCB

Hvad er PCB SMT Stencil (del 15)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 14)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 13)

Almindelige kvalitetsproblemer og forbedringsforanstaltninger for loddemaske (del 1.)

Strukturen af mobiltelefon PCB