De forskellige slags huller på printkortet (del 7.)

Lad os fortsætte med at lære om de sidste to typer huller fundet på HDI PCB. 1. Belagtgennemgående hul 2. Ikke-belagtgennemgangshul

2024/10/11

De forskellige slags huller på printkortet (del 6.)

Lad os fortsætte med at lære om de forskellige typer huller, der findes på HDI PCB. 1. Beskyttelseshuller 2.ByrBorhul

2024/10/11

De forskellige slags huller på printkortet (del 5.)

Lad os fortsætte med at lære om de forskellige typer huller, der findes på HDI PCB. 1.Tangency hul 2.Overlejret hul

2024/10/11

De forskellige slags huller på printkortet (del 4.)

Lad os fortsætte med at lære om de forskellige typer huller, der findes på HDI PCB. 1. To-trins hul 2. Ethvert lag hul.

2024/10/10

Eksemplet med OC PCB

Det produkt, vi bringer i dag, er et optisk chipsubstrat, der bruges på enkeltfoton lavinediode (SPAD) billeddannelsesdetektorer.

2024/10/08

Glassubstrater bliver en ny trend i halvlederindustrien

I forbindelse med halvlederemballage dukker glassubstrater op som et nøglemateriale og et nyt hotspot i industrien. Virksomheder som NVIDIA, Intel, Samsung, AMD og Apple adopterer eller udforsker efter sigende emballageteknologier til glassubstratchips.

2024/10/05

Almindelige kvalitetsproblemer og forbedringsforanstaltninger for loddemaske (del 2.)

Lad os i dag fortsætte med at lære de statistiske problemer og løsninger ved fremstilling af loddemasker.

2024/10/04

Hvad får loddemaskeblæk til at skalle af?

I PCB lodde modstå produktionsprocessen, nogle gange støder blæk fra sagen, kan årsagen dybest set opdeles i følgende tre punkter.

2024/09/28

Procesfortolkning af PCB-loddemaske

Trykt kredsløb i solmodstandssvejseprocessen, er silketryk efter svejsemodstand på det trykte kredsløb med en fotografisk plade vil blive dækket af puden på det trykte kredsløb

2024/09/27

PCB Loddemaske Tykkelse Kriterier

Generelt er loddemaskens tykkelse i den midterste position af linjen generelt ikke mindre end 10 mikron, og positionen på begge sider af linjen er generelt ikke mindre end 5 mikron, som tidligere var fastsat i IPC-standarden, men nu er det ikke påkrævet, og kundens specifikke krav skal være gældende.

2024/09/27