Almindelige kvalitetsproblemer og forbedringsforanstaltninger for loddemaske (del 2.)

Lad os i dag fortsætte med at lære de statistiske problemer og løsninger til fremstilling af loddemasker.

Problem	Årsager	Forbedringsforanstaltninger
Whisking/Blistering	Overudvikling	Juster udviklingsparametre, se problemet "Overudvikling"
	Dårlig forbehandling af plader, overfladeforurening med olie og støv	Sørg for korrekt forbehandling af plader, og bevar overfladens renhed
	Utilstrækkelig eksponeringsenergi	Sørg for korrekt forbehandling af plader, og bevar overfladens renhed
	Unormal flux	Juster fluxen
	Utilstrækkelig efterbagning	Tjek efterbagningsprocessen
Dårlig loddeevne	Ufuldstændig udvikling	Adressefaktorer, der forårsager ufuldstændig udvikling
Dårlig loddeevne	Kontaminering af opløsningsmiddel efter bagning	Øg ovnventilationen, eller rengør pladen før lodning
Olieeksplosion efter bagning	Mangel på scenebagning	Implementer fasebagning
Olieeksplosion efter bagning	Utilstrækkelig viskositet af viafyldningsblæk	Juster viskositeten af via-påfyldningsblækket
Mat blæk	Uoverensstemmelse mellem fortynder	Brug en matchende fortynder
	Lav eksponeringsenergi	Brug en matchende fortynder
	Overudvikling	Juster udviklingsparametre, se problemet "Overudvikling"
Blækmisfarvning	Utilstrækkelig blæktykkelse	Øg blæktykkelsen
	Substratoxidation	Tjek forbehandlingsprocessen
	For høj temperatur efter bagning	Tjek efterbagningsparametre, undgå overbagning
Svag vedhæftning af blæk	Upassende blæktype	Brug passende blæk
	Forkert tørretid og temperatur, utilstrækkelig ventilation under tørring	Brug korrekt temperatur og tid, øg ventilationen
	Forkert eller forkert mængde tilsætningsstoffer	Juster mængden, eller brug forskellige tilsætningsstoffer
	Høj luftfugtighed	Øg luftens tørhed
Skærmtilstopning	Hurtig tørring	Tilføj et langsomttørrende middel
	Langsom udskrivningshastighed	Øg hastigheden, og tilføj et langsomt tørre middel
	Høj blækviskositet	Tilføj blæk-smøremiddel eller et specielt langsomttørrende middel
	Uegnet fortynder	Brug specificeret fortynder
Penetration og sløring	Lav blækviskositet	Øg koncentrationen, undgå fortyndere
	For højt udskrivningstryk	Reducer trykket
	Dårlig gummiskraber	Udskift eller juster vinklen på gummiskraberen
	Upassende afstand mellem skærm og trykflade	Juster afstanden
	Reduceret skærmspænding	Opret en ny skærm

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 2)

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 1)

Strukturen af mobiltelefon PCB

Hvad er PCB SMT Stencil (del 15)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 14)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 13)

Almindelige kvalitetsproblemer og forbedringsforanstaltninger for loddemaske (del 2.)

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 2)

Forskning i galvanisering for HDI PCB'er med højt billedformat (del 1)

Strukturen af ​​mobiltelefon PCB

Hvad er PCB SMT Stencil (del 15)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 14)

Hvad er PCB SMT Stencil (del 13)

Almindelige kvalitetsproblemer og forbedringsforanstaltninger for loddemaske (del 2.)

Strukturen af mobiltelefon PCB