Arbejdere arbejder på The Solder Masking Workbench.

Loddemaske er et vigtigt trin i PCB-fremstillingsprocessen. Hvordan kan princippet om loddemaske forklares videnskabeligt? I dag vil vi forklare ud fra følgende fire punkter:

1. Fysisk blokering. Loddemaskelaget er normalt et isolerende materiale, såsom loddemaskeblæk. Det dækker lederne og puderne på printkortet og danner en fysisk barriere for at forhindre lodning i at klæbe til områder, hvor lodning ikke er nødvendig.  

2.Udnyt overfladespændingen. Ved lodning har loddet overfladespænding. Loddemaskelaget kan ændre dets overfladespænding, hvilket gør loddemetal mere tilbøjeligt til at samle sig i områder, hvor der er behov for lodning, og reducerer vedhæftning i andre områder.  

3.Kemisk reaktion. Materialet i loddemaskelaget kan reagere kemisk med loddemetal for at danne en stabil forbindelse, hvilket forstærker loddemaske-effekten.  

4. Termisk stabilitet. Loddemaskelaget behøver ikke at smelte eller nedbrydes under høje loddetemperaturer for at opretholde loddemaskens funktion og sikre, at det beskyttede område ikke påvirkes af lodning under lodningsprocessen, hvilket sikrer den stabile drift af printkortet.